Смарт-чип SLE 66C82P имеет аналогичные характеристики, но выпускается с одним контактным интерфейсом.
Основные характеристики некоторых смарт-чипов приведены в таблице.
Микропроцессорный чип имеет несколько уровней защиты от несанкционированного доступа к хранимой в нем информации: программный, аппаратный и технологический.
Программный уровень реализуется средствами операционной системы, которые используют следующие способы и методы защиты:
• назначение индивидуальных атрибутов файлов;
• назначение индивидуальных прав доступа к файлам;
• доступ к файлам по заранее заданным правилам (проверка pin-кода и аутентификация);
• блокировка файлов, каталогов или карточки;
• защита pin-кодом отдельных файлов;
• противодействие подбору pin-кодов;
• счетчик попыток подбора pin-кодов;
• взаимная аутентификация между карточкой и терминалом;
• шифрование команд и данных;
• шифрование внутренних данных;
• шифрование канала обмена карточки с терминалом;
• использование сеансовых ключей для всех криптографических преобразований;
• защита от несанкционированного и непредусмотренного использования файлов.
Аппаратный уровень защиты поддерживается ресурсом кристалла, спроектированным изготовителем. Для этого в кристалле реализуются специальные датчики, устройства и элементы:
• детектор пониженного и повышенного напряжения питания;
• детектор пониженной и повышенной тактовой частоты;
• детектор пониженной и повышенной температуры;
• стирание области ОЗУ при сбросе или срабатывании датчиков;
• самотестирование структуры чипа;
• защита от высокочастотных помех;
• генератор случайных тактов ожидания;
• скремблирование внутренних шин;
• прозрачное шифрование данных ОЗУ, ПЗУ и ППЗУ;
• аппаратная защита чтения областей ПЗУ, ППЗУ;
• уникальный идентификационный номер кристалла;
• защита от использования в нештатных режимах работы;
• защита от накопления статистических данных по времени выполнения команд и энергопотреблению;
• уникальные характеристики шифрования или скремблирования внутренних ОЗУ и ППЗУ;
• защита от подключений зондами.
На различных стадиях производства кристаллов применяются технологические приемы, затрудняющие воссоздание структуры чипа и получения секретной информации. Создаются многослойные структуры кристаллов (до 22 слоев), ответственные части схемы (ПЗУ и ППЗУ) помещаются внутрь, вводятся дополнительные слои металлизации. Внутренняя напряженность и внешняя металлизация защищают кристалл от оптического и электронного сканирования, обеспечивая его разрушение при послойном спиливании. Отсутствие общей шины и перемешивание структуры функциональных блоков (процессор, ОЗУ, ПЗУ и ППЗУ) создают большие трудности для определения структуры чипа.
Совокупность применяемых программных, аппаратных и технологических мер ограничения доступа, а также криптографическая защита информации с использованием алгоритмов гарантированной стойкости исключают возможность получения доступа к данным, хранящимся на смарт-карте, гарантированно защищают электронную карту от копирования, эмуляции и несанкционированного повторного применения.
Статьи по теме:
Валютный рынок Республики Казахстан
Валютный рынок Республики Казахстан относится к категории внутренних валютных рынков, который находится в стадии формирования.
Национальный валютный рынок, как правило, представляет собой совокупность операций, осуществляемых банками, расположенными на территории данной страны, по валютному обслу ...
Программа ипотека молодой семье
Ипотеку молодым можно оформить в банке, начиная с 18 лет. При этом есть ряд гласных и негласных ограничений, которые возраст накладывает на получение ипотечного кредита.
Для молодых людей может быть актуальной проблема призыва в армию. Имея достаточный доход для получения ипотечного кредита, моло ...
Структура управления Банка. Органы управления Банка
Общее собрание акционеров Банка;
Совет директоров Банка
Правление Банка.
Общее собрание акционеров Банка или их законные представители являются высшим органом управления Банком.
Совет Директоров осуществляет общее руководство деятельностью Банка, за исключением решения вопросов, отнесенных к и ...